シルバコ・ジャパン ： SILVACO Japan

Thermal3D

パッケージング用サーマル・シミュレーション・モジュール

Thermal3Dは一般的な熱流シミュレーション・モジュールで、半導体デバイスに限らずあらゆる発熱デバイスの熱流量を予測します。主に、基板から接合材料を通る、パッケージあるいはヒート・シンク、またはその両方への熱流量を計算します。パッケージされた、またはヒート・シンクにマウントされたデバイスやシステムの動作温度が、設計/最適化、または一般的なシステム解析のために予測することができます。

主な特徴

• 複数の熱源に対して熱流量および温度上昇を予測。
• 計測データを使用して検証されたモデル。
• システムの各材料に対して、熱依存する熱伝導率のモデルを3種類の中から選択可能。
• 各材料に対する熱伝導率および係数をユーザー定義可能。
• シミュレーションが非常に高速であるため、さまざまな組み合わせを試行して、システム・デザインの最適化が可能。
• シルバコのデバイス・シミュレーション・フレームワークATLASとシームレスな統合。
• 業界トップの使いやすい多次元ビジュアライゼーション・ツールで結果を解析。
• インタラクティブで、使いやすく、そしてフレキシブルなランタイム環境で、多数の例題を利用して、迅速に結果を生成/解析。

2008年8月30日現在