シルバコ・ジャパン ： SILVACO Japan

Thermal3D

パッケージング用サーマル・シミュレーション・モジュール

Thermal3Dは一般的な熱流シミュレーション・モジュールで、半導体デバイスに限らずあらゆる発熱デバイスの熱流量を予測します。主に、基板から接合材料を通る、パッケージあるいはヒート・シンク、またはその両方への熱流量を計算します。パッケージされた、またはヒート・シンクにマウントされたデバイスやシステムの動作温度が、設計/最適化、または一般的なシステム解析のために予測することができます。

2008年8月30日現在