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SPICEモデリング・サービス
カタログ (PDF) 612 KB


SPICE Modeling Service Questionnaires:

Bipolar

MOS

HVMOS

LDMOS

SOI

TFT

SPICEモデリング・サービス

シルバコ・ジャパンのSPICEモデリング・サービスは、確かな品質、リーズナブルな価格、迅速な提供に定評があります。

SPICEモデリング・サービスのメリット

  • 高精度、高品質なSPICEモデルを提供する、業界随一のSPICEモデリング・サービス
  • ターンアラウンドが短く、対費用効果の高いサービスを実現
  • アナログ、デジタル、ミックスド・シグナル、およびRFアプリケーション向けの、高品質かつ高精度なSPICEモデルを抽出
  • あらゆる商用SPICEモデルをサポート
  • DC、AC（Sパラメータ）、容量特性、温度特性、ノイズ特性、SPICEパラメータの抽出
  • パッケージ部品またはウェハに対応
  • 温度範囲： -40°C〜150°C
  • GSA（Global Semiconductor Alliance）、CMC（Compact Model Council）、IEEEテスト手順#P1485勧告に準拠したモデル検証を実施
  • ワーストケースおよびコーナ・モデルの生成

充実したSPICEモデリング・サービス

シルバコは、半導体業界向けのSPICEモデリング・サービスを提供します。経験豊かなエンジニア・スタッフと、最先端の研究機関により、良心的な価格でお客様にご満足いただける精度とTATを実現します。

シルバコのモデリング・サービスは、時間に迫られた場合の補完的な社内向けSPICEモデリングの役割だけでなく、必要に応じた完全なSPICEモデリング・サービスを提供する画期的なサービスです。CMOS、バイポーラ、ダイオード、JFET、GaAs、SOI、TFTおよびHBTテクノロジだけでなく、マクロ・モデリングを必要とするテクノロジもサポートしています。

モデリング・サービス（自動化されたデータ収集、SPICEモデル・パラメータ抽出、モデル検証など）には、UTMOST IIIおよびUTMOST IVモデリング・ソフトウェアを利用しています。1984年に誕生したUTMOST IIIは、SPICEパラメータ抽出における業界標準ツールとしての地位を確立しています。UTMOST IVは次世代SPICEパラメータ抽出/オプティマイズ・モジュールです。


SPICEモデリング・ラボ



装置リスト

  • Probers
    • Cascade Microtech 12861 8inch thermal attoguard prober (-40 to 150°C)
    • Micromanipulator Model 6600 thermal 8inch prober (room temperature to 150°C)
  • Temperature environment for packaged parts
    • Tenney Jr environmental chamber (-40 to 150°C)
  • DC Analyzers
    • HP4155 (4 SMU)
    • HP4155 (5 SMU)
    • HP4145
    • HP4142 (1x HCU, 2x HPSMU, 1x MPSMU)
  • LCR Analyzers
    • HP4284
    • HP4285
  • Network Analyzer
    HP8753 (6 GHz)
  • Dynamic Signal Analyzer
    HP3561
  • Digitizing Oscilloscope
    HP54501

シルバコのSPICEモデリング・サービス

MOSテクノロジ

  • DCモデルに対し、指定した温度点で通常10〜12個のNMOSおよびPMOSジオメトリを測定
  • 面積および側壁接合容量、酸化膜容量、オーバラップ容量を測定、およびパラメータを抽出
  • リング発振器データを測定およびシミュレーションし、抽出したACモデルを検証
  • ノイズ電圧/ノイズ電流に対する完全なノイズ特性評価を実現
  • Level 1,2,3、BSIM1、BSIM3、HVMOS Level 88、BSIM4、
    PSP、HiSIM HV、HiSIM、EKVなどのモデルをサポート

バイポーラ・テクノロジ

  • DC、接合容量、AC（Sパラメータ）、DCに対する温度測定
  • Gummel Poon、Mextram、VBICなどのモデルをサポート
  • 寄生デバイス効果を考慮したマクロ・モデル

その他のテクノロジ

  • ダイオード: レベル1、2、3
  • TFT: Leroux、ポリ、アモルファスTFTモデル
  • SOI: BSIMSOI

モデル検証

  • 外部ターゲットSPICEおよびお客様提供のテスト回路を使用して、抽出したモデル・ライブラリを詳細に検証。測定したリング発振器周期およびスイッチングのton/toff 過渡データを使用します。

納品データ

  • 測定データとシミュレーション・データの比較プロット（ハードコピーで提供）
  • SPICE形式のライブラリ
  • 測定RAWデータ・ファイルを提供可能
  • データ収集およびモデリングの項目が記述されたプロジェクト・レポート

商業ディスクリート・デバイス

  • ディスクリート部品コンポーネント（Motorola社、Philips社、NEC社、Siliconix社製など7000パーツ超）に対する豊富かつ高精度なSPICEモデルを提供

SPICEモデリング・プロセス・フロー

モデリングに不可欠な完全なソリューションを提供

2010年6月8日 現在
Rev.060410_15