「第10回【国際】カーエレクトロニクス技術展」出展のお知らせ

株式会社シルバコ・ジャパンは2018年1月17日(水)より東京ビッグサイトにおいて開催される「カーエレクトロニクス技術展」に出展いたします。
当社ブースでは、ADASの進化においてますます重要となるLSI開発に対し、半導体IPの提案、EV化を進める上で不可欠なパワー・デバイス、パワー半導体開発に向けTCAD-to-Signoffソリューションをご紹介します。

カーエレクトロニクス技術展 出展概要

期日
2018年1月17日(水)~19日(金)
場所
東京ビッグサイト
小間番号: E50-33
出展内容
  • 車載向けIP
    • 実績豊富な車載向け半導体IP
    • 次世代のセンサー・インターフェースMIPI I3C℠ Sensor Connectivity IP Family
  • パワー・デバイス3次元TCADシミュレーション
    • 3次元TCADシミュレータ、Victoryを用いたパワー・デバイス解析事例
  • パワー半導体デバイスSPICEモデリング
    • HiSIMコンソーシアムが新たにリリースしたHiSIM_IGBTを中心にSPICEモデリングツールUtmost IVによるパワー・デバイスのモデル化とSmartSpiceによる回路シミュレーション事例
  • パワー半導体設計ソリューション
    • 回路設計からレイアウト、ばらつき解析、パワー・インテグリティ解析にいたるまで広範囲にカバーするパワー半導体に最適な設計ソリューション
打ち合わせ予約
ブース内に商談コーナーを設けております。ご来場の時間に合わせて商談コーナーのご予約が可能です。
ご予約につきましては、営業部までお問合せください。

シルバコ・ジャパン 営業部
TEL:045-640-6188
E-Mail:jpsales@silvaco.com