DAC 2016に出展:先進プロセスに向けたソリューションを展示します

シルバコの技術エキスパートが、最新プロダクトと先端プロセスノードに対応する機能を中心にTCAD-to-Signoffソリューションをデモを交えてご紹介します。

  • FinFET 寄生RC抽出 - FinFETノードではMEOL/BEOL寄生素子が大きく影響します。3Dフィールド・ソルバによる詳細な解析で、寄生効果を正確に把握することが求められます。
  • OAベースのiPDK - iPDKのサポートにより、シルバコのカスタム・デザイン・フローを容易にご利用いただけます。このデザイン・フローはとくにIoT向けプロセスに適していますが、10nmアナログIP開発など最先端プロセスでも利用されています。
  • IRドロップとEM解析 - レイアウト設計の段階でIRドロップ、EM解析を行うことで、ビアの欠落などの問題を防ぎます。
  • 高速な機能検証に向けたFastSPICE - ダブルパターニングを用いたプロセスでは寄生RCネットリストの大規模化により、SRAMおよびアナログ・ブロックの高速な機能検証が重要な課題です。
  • 完全に自動化されたキャラクタライズツール - 寄生素子抽出後の大規模なSRAMに対応し、クリティカルなタイミングのセットアップホールドのキャラクタライズを実現します。
  • ばらつき解析 - アナログ/メモリ設計に向けた高速モンテカルロ解析、統計的コーナー解析、ハイシグマ解析を紹介します。
  • 統計的機能検証 - スタンダードセル・ライブラリの統計的機能検証にかかる期間を、数週間から数日へ大幅に短縮することが可能です。


シルバコは、EDA/IPエコシステム・パートナーと提携しています。ブースでは、パートナーが提供するソリューションを展示します。

  • IPextreme
    • 同社パートナーが一同に会し、実績のあるマイクロプロセッサ、SoC用IP、車載向けIPおよびESD/IOコアを含む幅広いIPラインナップを展示します。また、IP管理およびIPコンプライアンスに向けた最新ソフトウェアのデモを行います。
  • Fieldscale
    • 様々なコントローラ、電極パターン、寸法を持つ静電容量方式タッチパネルの指の位置に応じたパラメトリック・シミュレーション、PCBの配線スペース、電圧レベルの影響を確認するパラメータ解析、およびラインエッジのばらつき(LER)を考慮した静電シミュレーションを紹介します。
  • Coupling Wave Solutions
    • CMOS/FDSOIテクノロジで用いられる設計初期段階でのノイズ解析、およびSOIテクノロジにおけるRF設計の期間短縮を実現するSOI基板ノイズおよび寄生素子の高速解析についてデモを行います。
パートナープレゼンテーション
  • 開催期間の各日、シルバコはTSMC OIP Theaterで講演を行います。
シルバコ展示ブースを訪問希望のお客様は、 こちら をクリックして来場日時をご連絡ください。