Simucad社、VBIC SPICEモデルの改良版をリリース

米国カリフォルニア州サンタクララ発 - 2007年9月27日

EDA(電子設計自動化)ツールの主要ベンダであるSimucad社は、バイポーラ接合トランジスタ・モデルであるVBICのバージョン1.3のリリースを発表しました。この新VBICモデルには、最先端のバイポーラ・テクノロジや回路設計に求められる、モデリングおよびインプリメンテーションの重要な機能拡張がすべて含まれています。

VBICモデルは、1995年、SPICE Gummel-Poon(SGP)バイポーラ・トランジスタ・モデルの拡張かつ後継モデルとして、コンパクト・モデル評議会(CMC)が導入しました。モデリングに関してのさまざまな改良点があり、SGPモデルからスムーズに移行可能であることから、VBICは回路設計者に広く使用されるようになりました。主要なEDAツールのほか、ほとんどのファウンドリがVBICに対応しています。今や、VBICは、シリコンとIII-V族の両方のHBTテクノロジ業界に広く受け入れられ、アナログ、RF/無線、パワー・エレクトロニクスなど広範な用途をカバーする唯一のバイポーラ・トランジスタ・モデルです。近年、バイポーラ・プロセスの複雑化、設計要求の高度化にともない、1999年にCMCがリリースした現行のVBICバージョン1.2の次なる機能拡張が求められていました。Simucad社がこのたびリリースする新バージョンのVBICは、新しい要求をすべて満たすモデル拡張として、初めての商用版となります。

この新しい拡張によって、最新のSiGe HBTモデリング技術がさらに進展します。擬中性ベース再結合およびバンドギャップ傾斜効果の記述を導入したことにより、トランジスタの電流利得や、出力コンダクタンスのバイアス依存性および温度依存性に対する精度が飛躍的に向上しました。また、新しく導入したバイアス依存のコレクタ抵抗により、Smart Powerテクノロジを実現する相補型デバイスにもVBICモデルの用途が拡大されます。さらに、自己発熱がクリティカルである用途に向けて、温度依存のアーリー電圧や非線形な温度依存熱抵抗に対応し、電気的な熱効果のモデリング性能を強化しました。

Simucad社のCEO、Dr. Ivan Pesic (アイヴァン・ぺシック)は「Simucad社が新しく改良したVBICモデルは、Si、SiGe、III-V族のバイポーラ・テクノロジを使用して、動作バイアス範囲や動作温度範囲の広い回路を設計する際のシミュレーション精度を飛躍的に向上させる。このモデルを使用すれば、設計ミスは最小限になり、手戻りも減少する」と述べています。

VBICバージョン1.3は、C言語またはVerilog-A言語のライブラリとして提供されます。

【Simucad Design Automationについて】

Simucad Design Automation( http://www.simucad.com/ )は、アナログ/ミックスド・シグナル/RF集積回路の開発に使用されるシミュレーション・ツールおよびCADソフトウェアのリーディング・ベンダです。Silvaco International社から2004年にスピンオフしたSimucad社では、回路シミュレーション、カスタムICレイアウト/検証、寄生素子抽出、デジタル・シミュレーション、およびIPキャラクタライゼーション分野の製品を提供しています。Simucad社は、他社製設計プラットフォームとのインタフェースを備えた、PDKベースの包括的設計フローを提供しています。Silvaco社の20年に渡る事業経験から受け継いだグローバルなプレゼンスを有するSimucad社は、IPOへの準備を行っています。

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