RF受動デバイス用3次元モデリング・ツール

Quest™は、RF SPICE解析に向けて、マルチポート・ネットワークにおけるインダクタンス、抵抗、容量、および容量損失の周波数依存性を、3次元構造から計算します。また、Wエレメント伝送線路、インダクタ、およびMIMキャパシタに対する周波数依存および周波数非依存のSPICEモデルを、GDSIIレイアウトから生成します。

特長

GDSIIレイアウトとテクノロジファイルから、周波数依存/非依存のスパイラル・インダクタの標準SPICEモデルを直接生成
GDSIIレイアウトとテクノロジファイルから、周波数依存のWエレメントの伝送線路SPICEモデルを直接生成
GDSIIレイアウトとテクノロジファイルから、周波数依存のマルチポートのSパラメータ・モデルを直接生成(任意のレイアウト/構造のRF SPICE解析に使用可能)
導体間のインダクタンス(L)、容量(C)、抵抗(R)性のカップリング効果を計算
複素誘電率、および周波数依存の材料誘電率を考慮して、損失を有する誘電体に対応
VWF (Virtual Wafer Fab™)に接続して、DOE (実験計画法)および最適化を実行
お客様とサード・パーティ企業の大切な知的財産を守る、シルバコの強力な暗号化技術を利用可能

物理ベースの先進機能

仮想領域法による準静的マクスウェル方程式(quasi-static Maxwell equation)の求解
非3次元四面体メッシュ
デュアル・メッシュ・アルゴリズムによりシミュレーション速度が高速化、メモリ消費が低減するため、大規模構造の解析が可能
基板損失および表皮効果を計算可能
物理ベースのシミュレータであるため、任意の構造を正確にキャラクタライズ
シミュレーションの高速化により、広い周波数領域での解析と、現実的なDOEシミュレーション時間を実現
同じ位置の深さに複数の材料
4ポート・デバイスから2ポート・デバイスへの変換
台形型メタル形状
複素誘電率および周波数依存の材料誘電率を考慮
任意のマルチポート・レイアウトを、RF SPICE周波数領域で解析物理ベースの先進機能

マルチポートのSYZパラメータを自動生成

バランスド・インダクタに関するSパラメータの出力例
測定データ: STMicroelectronics社(Tours)提供

周波数10GHzにおける、グラウンド・シールド・カップリングでの電流パターン

MIMキャパシタの解析

高い生産性と汎用性

VWFのDOE機能により、多数の実験をマルチCPU上で実行して、デザインを最適化
VWFおよびDeckBuildと接続することで、マルチスレッドGA (Genetic Algorithm)オプティマイザ、LM (Levenberg-Marquardt)オプティマイザを使用して最適化を実行
既存のインダクタンス/伝送線路デザイン・ライブラリは、プロセスの進化やセカンド・ソース・ファブに向けて、ビヘイビア解析などの再キャラクタライズが可能
複素数計算を含むJavaScriptインタフェースによる測定データ処理
事前定義/ユーザ定義のパラメタライズド・セル(P-Cell)からのインダクタ生成により、レイアウト・ベースのDOEが可能

DeckBuildのCommandsメニューから、コマンド入力ファイルを容易に作成できます。

使い勝手のよさ

DeckBuildのGUIからすべてのプログラムの操作と機能にアクセス
ラベルとパッドをGDSIIファイルに追加して、自動的に電極を生成
Silvacoのレイアウト・エディタExpert、オプティマイズ・モジュールUtmost IV、Silvacoのインタラクティブ・ツールTonyPlot、TonyPlot 3Dと完全接続
Sパラメータの測定ファイル(.citi、.csv形式)をQuestのS、Y、Zパラメータ出力形式に変換して、測定値とQuestシミュレーション結果を直接比較使い勝手のよさ