SPICEモデリング・サービス

シルバコ・ジャパンのSPICEモデリングサービスは、確かな品質、リーズナブルな価格、迅速な提供に定評があります。

SPICEモデリング・サービスのメリット

• 高精度、高品質なSPICEモデルを提供する、業界随一のSPICEモデリングサービス
• ターンアラウンドが短く、対費用効果の高いサービスを実現
• アナログ、デジタル、ミックスド・シグナル、およびRFアプリケーション向けの、高品質かつ高精度なSPICEモデルを抽出
• あらゆる商用SPICEモデルをサポート
• DC、AC（Sパラメータ）、容量特性、温度特性、およびノイズ特性のSPICEパラメータの抽出
• パッケージ部品またはウェハに対応
• 温度範囲：-40℃～125℃
• ワーストケースおよびコーナ・モデルの生成

充実したSPICEモデリング・サービス

シルバコは、半導体業界向けのSPICEモデリング・サービスを提供します。経験豊かなエンジニア・スタッフと、最先端の研究機関により、良心的な価格でお客様にご満足いただける精度とTATを実現します。

シルバコのモデリング・サービスは、時間に迫られた場合の補完的な社内向けSPICEモデリングの役割だけでなく、必要に応じた完全なSPICEモデリング・サービスを提供する画期的なサービスです。CMOS、バイポーラ、ダイオード、JFET、SOI、TFT、抵抗とコンデンサモデルをサポートしています。

モデリング・サービスには、 Utmost IV モデリング/デバイス・キャラクタライズ・ソフトウェアを使用しています。

SPICEモデリング・ラボ

装置リスト

• Prober
  • Cascade Microtech 12861 8inch thermal attoguard prober (-40 to 125°C)
• Temperature environment for packaged parts
  • Tenney Jr environmental chamber (-40 to 125°C)
• DC Analyzers
  • HP4155
  • HP4145
  • HP4142(1x HCU, 2x HPSMU, 1x MPSMU)
• LCR Analyzers
  • HP4284
  • HP4285
• Network Analyzer
  • HP8753(6 GHz)

シルバコのSPICEモデリング・サービス

MOSテクノロジ

• DCモデルに対し、指定した温度点で通常10～12個のNMOSおよびPMOSジオメトリを測定
• 面積および側壁接合容量、酸化膜容量、オーバラップ容量を測定、およびパラメータを抽出
• Level 1,2,3、BSIM3、BSIM4、HV MOS Level 88、HiSIM、HiSIM_HV、HiSIM_HV2などのモデルをサポート

バイポーラ・テクノロジ

• DC、接合容量、AC（Sパラメータ）、DCに対する温度測定
• Gummel Poon、Mextram、VBICなどのモデルをサポート

その他のテクノロジ

• ダイオード: Level 1,2,3
• TFT: ポリ、アモルファスTFTモデル
• SOI: BSIMSOI

納品データ

• 測定データとシミュレーション・データの比較プロット
• SPICE形式のライブラリ
• 測定RAWデータファイルを提供可能

Rev 032216_18