Services

SPICEモデリング・サービス

シルバコ・ジャパンのSPICEモデリングサービスは、確かな品質、リーズナブルな価格、迅速な提供に定評があります。

SPICEモデリング・サービスのメリット

  • 高精度、高品質なSPICEモデルを提供する、業界随一のSPICEモデリングサービス
  • ターンアラウンドが短く、対費用効果の高いサービスを実現
  • アナログ、デジタル、ミックスド・シグナル、およびRFアプリケーション向けの、高品質かつ高精度なSPICEモデルを抽出
  • あらゆる商用SPICEモデルをサポート
  • DC、AC(Sパラメータ)、容量特性、温度特性、およびノイズ特性のSPICEパラメータの抽出
  • パッケージ部品またはウェハに対応
  • 温度範囲:-40℃~125℃
  • ワーストケースおよびコーナ・モデルの生成

充実したSPICEモデリング・サービス

シルバコは、半導体業界向けのSPICEモデリング・サービスを提供します。経験豊かなエンジニア・スタッフと、最先端の研究機関により、良心的な価格でお客様にご満足いただける精度とTATを実現します。

シルバコのモデリング・サービスは、時間に迫られた場合の補完的な社内向けSPICEモデリングの役割だけでなく、必要に応じた完全なSPICEモデリング・サービスを提供する画期的なサービスです。CMOS、バイポーラ、ダイオード、JFET、SOI、TFT、抵抗とコンデンサモデルをサポートしています。

モデリング・サービスには、 Utmost IV モデリング/デバイス・キャラクタライズ・ソフトウェアを使用しています。

SPICEモデリング・ラボ

装置リスト

  • Prober
    • Cascade Microtech 12861 8inch thermal attoguard prober (-40 to 125°C)
  • Temperature environment for packaged parts
    • Tenney Jr environmental chamber (-40 to 125°C)
  • DC Analyzers
    • HP4155
    • HP4145
    • HP4142(1x HCU, 2x HPSMU, 1x MPSMU)
  • LCR Analyzers
    • HP4284
    • HP4285
  • Network Analyzer
    • HP8753(6 GHz)

シルバコのSPICEモデリング・サービス

MOSテクノロジ
  • DCモデルに対し、指定した温度点で通常10~12個のNMOSおよびPMOSジオメトリを測定
  • 面積および側壁接合容量、酸化膜容量、オーバラップ容量を測定、およびパラメータを抽出
  • Level 1,2,3、BSIM3、BSIM4、HV MOS Level 88、HiSIM、HiSIM_HV、HiSIM_HV2などのモデルをサポート
バイポーラ・テクノロジ
  • DC、接合容量、AC(Sパラメータ)、DCに対する温度測定
  • Gummel Poon、Mextram、VBICなどのモデルをサポート
その他のテクノロジ
  • ダイオード: Level 1,2,3
  • TFT: ポリ、アモルファスTFTモデル
  • SOI: BSIMSOI
納品データ
  • 測定データとシミュレーション・データの比較プロット
  • SPICE形式のライブラリ
  • 測定RAWデータファイルを提供可能
SPICEモデリング・プロセス・フロー
モデリングに必要な全てのソリューションを提供

Rev 032216_18