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DTCO (デザインとテクノロジの同時最適化) をたった一つのコマンド・ファイルでコントロール

配信開始日:

本ウェビナーでは、DTCO (デザインとテクノロジの同時最適化)を一つのコマンド・ファイルと一つのGDSIIレイアウトで可能にするアドバンテージについて説明します。アクティブ・デバイスの3次元物理ベースモデルとBack End Of Line (BEOL)配線のセル・レベル構造を使用してアクティブ・デバイスのSPICEモデル・パラメータを抽出し、さらに3次元フィールド・ソルバを使用してRC寄生素子を抽出することで、最終的にSPICE回路シミュレーションを行うことが可能です。FinFETベースのテクノロジを実例として紹介しますが、その他のテクノロジへも同様に適用できます。

概要:

本技術により、回路設計を行う様々な部門のエンジニア間のコミュニケーションを円滑に進めることができます。というのも、たとえフローの様々なセクションに関わる個々のエンジニアが、他のフローにおけるツール・シンタックスの知識が限られていたとしても、全部門が最終的な回路パフォーマンスに与える影響を直接観察することが可能となるためです。

たとえば、デバイスの物理特性、バックエンド・デザイン、SPICE回路シンタックスの知識を持たないプロセス・エンジニアでも、プロセス・シミュレーションの部分を変更するだけで、異なるプロセス・フローの実験を行うことができます。また入力コマンド・ファイル1つで再実行が可能なため、デザイン変更の際に最終的な回路パフォーマンスに与える影響をインターコネクト寄生素子の影響も含め確認することができます。

DTCOコマンド・フローのすべてのセクションおよび必要なステージについても詳細に説明します。

プレゼンタ:

Derek Kimptonは、SilvacoのTCAD部門のPrincipal Application Engineerで、21年にわたりシリコンバレーにあるシルバコ本社に勤務してきました。

シルバコ入社以前は、ゲルマニウム・インプラントを使用したSiGeレイヤ合成の研究や、シリコン・オン・サファイアおよび各種SOIテクノロジの放射線耐性のキャラクタライゼーションに取り組んでいました。キングス・カレッジ・ロンドンでの博士課程では、InGaAsガリウム・インジウム・ヒ素トランジスタの材料解析、製造装置設計、テスト・マスクの作製を含む全てのプロセス開発と電気特性評価にも取り組んでいました。


対象:

物理ベース・シミュレーションを使用したデバイス設計フローの同時最適化に向けたレイアウト、プロセス、デバイス、BEOL、MEOLまたは回路設計ソリューションを求めているエンジニア、マネージャ、研究者