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フレキシブル・エレクトロニクス向けSPICEモデリング

配信開始日: 2018年12月10日

フレキシブル・エレクトロニクスは、曲げられる、巻ける、折りたためるディスプレイや高機能な商品ラベルを可能にし、ウェアラブル、ヘルスケア、メディカル・エレクトロニクスといったさまざまなアプリケーションで素晴らしいポテンシャルを持っています。フレキシブルな薄膜および超薄型チップの新しいプロセス・テクノロジを使用した回路設計では、機械的歪みがデバイス特性に与える影響についても、回路シミュレーションで把握する必要があります。本ウェビナでは、まず原理を説明し、それから機械的歪みがフレキシブル・エレクトロニクスの回路設計および物理検証に与える影響を考慮するために、TFTおよびMOSFET SPICEモデルを拡張、カスタマイズする実践的テクニックについて説明します。

概要:

  • 新しい超薄型チップ、薄膜、ハイブリッドのフレキシブル・エレクトロニクス設計の課題
  • 機械的歪みが半導体の電子特性およびデバイス特性に与える影響を見るための物理モデリング
  • 以下を行うための方法および実践的テクニック:
    • 任意の機械的歪みの状態をSPICEネットリストにインスタンス化
    • 機械的歪みの影響を考慮するTFT SPICEモデルの拡張
    • 超薄型チップのフレキシブル・エレクトロニクス・アプリケーションにおいて、標準的なSPICEモデルをカスタマイズする際にOpen Model Interface (OMI) を利用

プレゼンタ:

Slobodan Mijalkovic博士は、シルバコSimulation DepartmentのSenior R&D Engineerで、コンパクト・モデルの開発およびEDAツールへの実装を専門としています。シルバコ入社以前は、オランダのDelft University of TechnologyでPrincipal Researcherとして、Compact Model Coalition (CMC) とともにMextramバイポーラ・トランジスタ・モデルの標準化を行うチームを率いていました。さらに以前は、ユーゴスラビアのUniversity of NisのFaculty of Electronics Engineeringで、准教授および助教を務めていました。

Mijalkovic博士は、約50本の被引用論文およびSpringer “Computational Microelectronics”シリーズの研究論文“Multigrid Methods for Process Simulation”の著者でもあります。また、IEEEのシニア・メンバであり、現在はIEEE EDS Compact Modeling Committeeの会員を務めています。


対象:

超薄型チップ、薄膜、ハイブリッドのフレキシブル・エレクトロニクスの回路設計および物理検証のソリューションを求めている研究者、エンジニア、マネージャ